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预成型焊锡0805

发布日期 :2012-05-29 15:11访问:5次发布IP:113.83.241.60编号:1238204
分 类
电子元件成型机
单 价
0.10元/个
供货总量
100000 个
有效期至
长期有效
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详细介绍
产品型号:预成型焊锡



产品特点:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用.可与焊膏一起使用,有不同形状可代选择,合金的高灵活性,包括应用于印刷电路板封装的通用无铅合金,利用标准设备快速应用



产品优点:地提高焊料量,控制单独应用时的焊料量,兼容标准拾取要求,兼容标准尺寸喷嘴,拥有全部标准的焊膏合金可供选择,减少焊膏迭印的需要,从而降低助焊剂飞溅,降低标准焊膏助焊剂/焊膏比例,从而减少助焊剂



详细信息:1 适用范围:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用  2 合金成份  SN96.5AG3CU0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5) 3 尺寸宽度10MM   厚度  0.76MM 长度2.01MM  4 生产方式 连续延压整平装置 5建议焊锡工作溫度: 溫度:   320~360℃(依铜帶厚度不同, 调整适合的 工作溫度条件) 6包装方式  :SMD编织带盘式   小盘:5000个/盘   大盘:10000个/盘   7 储藏方式:   保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处
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